한미반도체 어닝쇼크, 71% 독점이 흔들리기 시작했다

SK하이닉스에서 한 칸 내려오니 한미반도체였다

지난번에 나는 SK하이닉스를 두고 “시총 1위인데 나는 왜 안 샀나”를 길게 적었다. 결론은 단순했다. 회사가 나빠서가 아니라 내가 들어가기엔 가격이 부담스러웠기 때문이다. 대장주를 패스했으면 그 돈이 흘러가는 길을 따라 내려가 보는 게 순서다. HBM 슈퍼사이클의 자본은 메모리 본체에서 멈추지 않고 그걸 만드는 장비와 소재로 흘러간다. 그 첫 정거장이 TC본더고, TC본더 하면 한미반도체다.

솔직히 처음 이 종목을 들여다볼 때만 해도 마음이 가벼웠다. 점유율 71%면 사실상 독점이고, 독점이면 사이클을 타도 안전마진이 있다고 생각했다. 그런데 1분기 숫자와 SK하이닉스 발주 흐름을 같이 놓고 보니 생각이 바뀌었다. 독점이라는 단어가 생각보다 단단하지 않았다. 이 글은 그 변화를 정리한 기록이다.

그래도 한미반도체를 계속 보는 세 가지 이유

먼저 내가 왜 이 회사를 관심 종목에서 안 빼는지부터 적는다. 어닝쇼크가 났다고 바로 던질 종목이었으면 애초에 보지도 않았다.

첫째, HBM 공정에서 가장 좁은 병목이 TC본더다. HBM은 D램을 수직으로 여러 층 쌓아 만든다. 이 층을 열과 압력으로 눌러 붙이는 장비가 TC본더(열압착 본더)다. 적층이 12단에서 16단으로 올라갈수록 칩을 붙이는 정밀도 요구가 기하급수로 까다로워진다. 병목이 좁을수록 그 자리를 쥔 회사의 협상력이 커진다. 한미반도체는 2017년 HBM용 TC본더를 고객사에 처음 공급하며 이 시장의 표준을 만든 원조 기업이라고 자사 자료에서 밝히고 있다.

둘째, 마진이 제조업 상식을 벗어난다. 회사 발표 기준 2025년 연간 영업이익률은 43.6%였다. 매출 5,767억원에 영업이익 2,514억원. 장비를 파는데 마진이 40%를 넘는 구조는 흔치 않다. 수직통합 제조와 원천기술에서 나오는 숫자다. 이 마진 구조 자체가 진입장벽이라, 후발주자가 가격으로 따라붙기 어렵다.

셋째, 차세대 로드맵에 대안을 깔아놨다. 회사는 2025년 HBM4용 ‘TC본더4’를 내놓은 데 이어, 2026년 하반기에 HBM5·HBM6 생산용 ‘와이드 TC본더’를 출시하겠다고 밝혔다. 업계가 차세대 기술로 보는 하이브리드 본딩의 상용화가 늦어지는 동안, 와이드 TC본더로 그 공백을 메우겠다는 전략이다. 수요 쪽도 받쳐준다. 마이크론은 2025년 12월 실적 발표에서 2026년 설비투자액을 기존 180억 달러에서 200억 달러로 올렸다. 마이크론은 2024년 한미반도체를 ‘최우수 협력사(Top Supplier)’로 선정하기도 했다.

좋은 회사인 건 안다. 그래서 더 가격과 점유율이 문제다.

한미반도체 실적·밸류에이션 — 숫자로 본 현주소

관심 근거를 적었으니 이제 어닝쇼크의 실제 숫자를 보자. 아래는 모두 회사 공시·발표와 보도를 대조한 값이다.

괄호 안은 전년 동기 대비다. 2025년 영업이익률 43.6%, 매출 5,767억원·영업이익 2,514억원은 회사가 2026년 2월 발표한 연간 실적이다. 순이익은 2,144억원으로 전년 대비 40%대 급증했는데, 이건 장비 판매가 아니라 보유하던 HPSP 지분을 처분해 생긴 일회성 이익이 반영된 결과다(비즈워치 보도). 즉 순이익 급증은 본업 호조가 아니라는 점을 짚어둔다.

문제는 그다음이다. 2026년 1분기 잠정 실적은 매출 509억원, 영업이익 85억원, 영업이익률 16.6%였다(회사 5월 15일 공시). 증권가 컨센서스가 매출 1,900억~2,000억원, 영업이익 900억~1,000억원이었다는 점을 감안하면, 매출은 기대의 4분의 1, 영업이익은 10분의 1 수준으로 빠진 셈이다(헤럴드경제). 2년간 40%대를 유지하던 영업이익률이 한 분기 만에 16%대로 주저앉았다(더벨). 회사는 HBM4 양산 일정이 올해 초로 밀리면서 장비 발주가 이월된 일시적 공백이라고 설명한다. 실제로 같은 시기 주성엔지니어링도 1분기 영업손실 70억원으로 적자 전환하는 등, 국내 장비주 전반이 고객사 양산 지연에 동반 공백을 겪었다(헤럴드경제).

트레일링 PER이 왜곡됐으니 포워드로 봐야 한다. 증권가의 2026년 전망은 회복에 무게를 둔다. CGS인터내셔널증권은 2분기 매출 2,467억·영업이익 1,304억(영업이익률 53%), 연간 매출 8,040억·영업이익 4,108억(영업이익률 51%)을 제시했고, 상상인증권은 연간 매출 7,850억·영업이익 3,694억을 내놨다(이상 더벨, 2026년 6월 1일). 회복 시나리오가 맞아도 시총 33조원은 2026년 추정 이익 기준 대략 90배 안팎이라는 뜻이다. 한 가지 더 마음에 걸리는 건 목표주가다. 리딩투자증권 24만원, 유진투자증권 23만원, BofA 메릴린치 30만원(2026년 2월) — 6월 중순 35만원 안팎인 현재가는 국내 증권사 목표가를 이미 넘었고, 가장 높은 BofA 목표가에도 근접했다. 회복을 다 반영하고도 주가가 목표가를 추월한 구간이라는 게 내가 가격을 부담스러워하는 핵심이다.

한미반도체 독점이 흔들리는 진짜 자리 — SK하이닉스 삼원화

여기가 이 글에서 내가 제일 하고 싶은 이야기다. “글로벌 점유율 71%”라는 숫자와 “최대 고객사 현장에서의 점유율”은 같은 말이 아니다.

한미반도체는 원래 SK하이닉스에 HBM용 TC본더를 사실상 단독 공급해왔다. 그런데 SK하이닉스가 공급망 다변화에 나서면서 그림이 달라졌다. 한화세미텍(옛 한화정밀기계)이 2024년 3월 SK하이닉스에 TC본더를 처음 납품하며 공급선이 둘로 나뉘었고(오피니언뉴스), 2024년 말에는 싱가포르 ASMPT가 SK하이닉스의 HBM3E 12단용 TC본더 수십 세트를 수주하며 셋으로 늘었다(디일렉). 한미 단독 → 이원화 → 삼원화로 1년 사이에 구도가 바뀐 것이다.

숫자로 보면 더 선명하다. 디일렉과 트렌드포스 보도에 따르면, 현재 SK하이닉스가 HBM4 생산에 쓰는 TC본더는 약 50세트인데 그중 절반가량을 ASMPT가 공급하고 있고, 한화세미텍 장비는 아직 가동되지 않고 있다고 전해진다(2025년 12월 시점). 글로벌 시장 점유율 71%를 가진 회사가, 정작 가장 중요한 고객의 차세대 라인에서는 절반을 내준 셈이다. 이게 “독점”과 “현장 점유율”의 괴리다.

관계의 균열도 숫자 밖에서 드러난다. 한미반도체는 2026년 4월 SK하이닉스에 지원 인력으로 파견했던 엔지니어 60여 명을 철수시켰다. 업계는 이를 SK하이닉스의 조달처 다변화 결정에 대한 한미의 항의로 해석했다(트렌드포스). 핵심 장비 공급사가 최대 고객사에 불편한 감정을 공개적으로 드러낸 것이다. 나는 이런 디테일을 실적표 숫자보다 더 오래 들여다본다.

수주 경쟁은 계약 단위로도 드러난다. 2025년 5월 SK하이닉스는 한미반도체에 428억원, 한화세미텍에 385억원 규모로 TC본더를 나눠 발주했고(파이낸셜뉴스), 2026년 1월에도 두 회사에 합쳐 약 200억원 규모를 또 나눠 줬다(디일렉). 단독 공급 시절이라면 나오지 않았을 ‘갈라 주기’가 분기마다 반복되는 일상이 된 셈이다. 한 건씩 보면 여전히 수주는 들어오지만, 추세로 보면 파이를 셋이 나눠 먹는 구조가 자리 잡고 있다.

그런데 여기서 정직하게 반대편도 적어야 한다. 2026년 6월 8일 한미반도체는 SK하이닉스로부터 442억원 규모의 HBM4용 ‘TC본더 4.5 그리핀’을 수주했다고 공시했다(EBN·아주경제). 단일 계약으로는 가장 큰 규모이고, 청주 M15X 후공정에 들어간다. 삼원화가 굳어진다는 내 우려와 달리, 한미가 큰 물량을 되찾아 온 신호이기도 하다. 실제로 LS증권 차용호 연구원은 한미의 SK하이닉스향 TCB 점유율이 2025년 50%에서 2026년 60%로 오히려 확대됐다고 분석했다. 반대로 앞서 인용한 해외 채널체크는 20~30%로 하락할 수 있다고 봤다. 같은 회사를 두고 점유율 전망이 정반대로 갈리는 것 자체가, 지금 이 종목의 핵심 불확실성이 무엇인지를 보여준다. 나는 어느 쪽이 맞는지 아직 단정하지 못한다.

글로벌 피어로 보면 — 한미 vs ASMPT vs BESI

이 삼원화는 한국 안의 경쟁이 아니라 글로벌 장비사와의 경쟁이다. ASMPT는 싱가포르에 본사를 둔 반도체 후공정 장비 글로벌 1위로, 2025년 매출 약 2조5,700억원에 TC본더 매출이 1년 새 146% 급증했다(아이뉴스24). 다만 ASMPT가 컨콜에서 밝힌 전체 TC본더 점유율 30% 안팎은 로직까지 포함한 수치이고, 한미가 가진 71.2%는 HBM 전용 TC본더 시장 기준이라는 점은 구분해야 한다. 같은 ‘점유율’이라도 시장 정의가 다르다. 또 하나의 강자는 네덜란드 BESI로, 차세대 본딩 기술인 하이브리드 본딩에서 선두로 평가받는다. 참고로 BofA 메릴린치는 BESI의 2026년 예상 PER을 41배로 보면서, 그에 견주면 한미반도체도 추가 상승 여지가 있다고 분석했다 — 같은 데이터를 강세 논리로 읽는 시각이다.

마음에 걸리는 대목이 하나 있다. 한 해외 채널체크 분석에서는, HBM4 세대에서 요구되는 칩 정렬 정밀도가 한층 까다로워지면서 마이크론이 HBM4용 TC본더를 BESI로 단독 전환할 가능성을 제기했다. 만약 그렇게 되면, 앞서 호재로 적었던 마이크론 설비투자 확대가 한미반도체에는 양날의 칼이 된다. 투자가 늘어도 그 물량을 BESI가 가져가면 한미 매출로 잡히지 않기 때문이다. 회사가 강조하는 “마이크론 호재”와 시장 일각의 “마이크론 이탈 우려”가 같은 사건의 양면이라는 점, 이게 내가 한 번에 베팅을 못 거는 이유다.

그래서 어떻게 될까 — 두 갈래 시나리오

나는 한 방향으로 확신을 못 하겠다. 그럴 땐 분기점을 양쪽으로 적어두는 게 내 방식이다.

회복 쪽 분기. 회사 말대로 1분기가 HBM4 전환기의 일시적 공백이라면, 2분기부터 발주가 몰려 숫자가 빠르게 돌아온다. 1분기 지연의 구체적 사유도 나와 있다. LS증권은 엔비디아가 공급사에 요구하는 핀당 속도를 8Gbps에서 10Gbps로 올리면서 HBM4 램프업이 늦춰졌고, 그에 따라 장비 발주 시점도 밀렸다고 분석했다. 사양 변경에 따른 지연이라면 수요 자체가 사라진 건 아니다. 곽동신 회장은 5월 실적 발표에서 “2분기 TC본더 수주가 집중되고 있다”고 했고, 같은 시기 50억원 규모 자사주를 사들이며 1위 자신감을 내비쳤다. 2026년 말에는 미국 캘리포니아 산호세에 ‘한미USA’ 법인을 세워 마이크론 같은 현지 고객 대응을 강화한다. 증권가도 회복에 무게를 둔다. CGS인터내셔널증권은 2분기 영업이익률을 53%까지 회복할 것으로 봤다. 6월 8일의 442억원 수주는 그 회복의 첫 실증이기도 하다. 이 흐름이 청주 M15X 추가 발주와 와이드 TC본더로 이어지면 멀티플은 다시 정당화된다.

균열 쪽 분기. 반대로 삼원화가 굳어지는 흐름일 수도 있다. ASMPT가 현장 점유율을 유지하고, 마이크론마저 HBM4에서 BESI로 옮겨가고, 한화세미텍과의 특허 소송이 길어지면서 하이브리드 본딩 전환의 적기를 놓친다면 이야기가 달라진다. 특허 분쟁부터 짚으면, 한미반도체는 2024년 12월 한화세미텍을 상대로 TC본더 특허침해(2모듈·4헤드 구조)를 제기했고, 한화세미텍은 2025년 5월 무효심판에 이어 10월 김앤장을 앞세워 한미반도체에 맞소송(플럭스 도포·검사 관련)을 냈다(파이낸셜뉴스·ZDNet). 업계에서는 이 소송전이 길어지면 양사 모두 미래 먹거리인 하이브리드 본딩에서 초격차를 낼 타이밍을 놓칠 수 있다는 우려가 나온다(오피니언뉴스).

하이브리드 본딩 쪽 상황도 한미에 마냥 유리하지 않다. SK하이닉스는 HBM4 16단에서 당장은 기존 MR-MUF 공정을 유지하기로 했고(딜사이트·트렌드포스), 첫 양산용 하이브리드 본딩 장비로는 어플라이드머티어리얼즈와 BESI가 공동 개발한 인라인 시스템(약 200억원 규모)을 발주했다(디일렉, 2026년 4월). 한미반도체는 인천에 약 1,000억원을 들여 하이브리드 본더 공장을 짓고 2026년 하반기 가동, HBM6용 하이브리드 본더는 2027년 말 출시를 계획하고 있다(뉴스1). 즉 차세대 본딩의 첫 양산 장비 자리는 BESI 조합이 먼저 가져갔고, 한미는 추격하는 그림이다.

후발주자 한화세미텍도 추격 속도를 올리고 있다. 한화는 최근 2세대 하이브리드 본더 시제품을 SK하이닉스에 공급해 성능 검증 테스트를 앞두고 있다(아이뉴스24). 2021년 1세대 공동 개발 이후의 진전이다. 한미 역시 연내 2세대 하이브리드 본더 시제품 출시를 계획하고 있어, 두 회사가 거의 같은 출발선에서 다음 라운드를 시작하는 모양새다. 다행인 건 파이 자체가 커진다는 점이다. 업계는 하이브리드 본더 시장이 2028년 약 2조8,000억원(약 20억 달러) 규모로 커지고, HBM4E 세대에선 본딩 장비의 절반가량을 하이브리드가 차지할 것으로 본다(뉴스1). 시장이 커지는 만큼, 그 안에서 한미의 몫이 71%에 가까울지 아니면 훨씬 낮아질지가 다음 사이클의 실적을 가른다.

내가 들어갈지 말지를 가르는 기준점

지금 내 결론은 “좋은 회사인데 아직 안 담았다”이다. 무책임하게 들리지 않도록, 무엇을 보고 마음을 정할지 적어둔다.

첫 번째 관문은 8월 19일로 예정된 2분기 실적이다. 회사가 “2분기 수주 집중”이라고 한 말이 숫자로 확인되는지가 전부다. 매출과 영업이익률이 1분기 바닥에서 뚜렷이 올라오면 일시적 공백 설명에 무게가 실린다. 그게 안 되면 구조적 점유율 잠식을 의심해야 한다.

두 번째는 점유율 배분이다. 6월 442억원 수주로 한미가 일단 큰 몫을 가져온 건 확인됐지만, 한 건으로 추세가 정해지지는 않는다. 청주 M15X와 후속 HBM4 라인에서 한미·ASMPT·한화의 배분이 어느 쪽으로 굳는지를 계속 본다. LS증권 말대로 SK하이닉스향 점유율이 60%로 올라서는지, 아니면 ASMPT가 현장 절반을 지키며 한미가 다시 밀리는지가 갈림길이다.

세 번째는 하이브리드 본딩에서의 위치다. 한미가 BESI·한화세미텍 대비 어느 세대에서 첫 양산 자리를 잡느냐가 다음 사이클의 점유율을 미리 결정한다. 여기서 계속 추격자에 머물면, 71%라는 현재 숫자는 과거형이 된다.

이 세 관문 중에서 2분기 실적과 점유율 배분이 함께 부정적으로 나오면, 나는 관심 종목에서 비중을 낮춘다. 반대로 둘이 같이 회복 신호를 주면 그때부터 분할로 접근한다. 가격이 부담스러운 종목일수록 진입은 한 번에 몰지 않는다.

지금 내 자리

정리하면 이렇다. 한미반도체는 TC본더라는 좁은 병목을 쥔, 마진이 비현실적으로 높은 좋은 회사다. 그 사실은 1분기 어닝쇼크로도 바뀌지 않는다. 다만 좋은 회사라는 사실과 지금 사도 되는 가격이라는 판단은 별개다. 시총 33조원에 분기 영업이익 85억원이라는 조합, 그리고 글로벌 71%와 최대 고객 현장 절반이라는 괴리를 나는 아직 소화하지 못했다.

그래서 나는 아직 안 담았다. 8월 2분기 숫자와 발주 배분을 보고, 회복 신호가 분명해지는 자리에서 비로소 분할로 첫 매수를 시작할 생각이다. HBM 슈퍼사이클에서 대장주를 패스하고 내려온 길의 첫 종목치고는, 생각보다 오래 지켜봐야 하는 종목을 만난 셈이다. 다음 정거장은 고객사가 누가 이겨도 수혜를 보는 자리, 그쪽 소부장을 들여다볼 차례다.

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